当下火热的新基建成为各个行业关注的焦点，在新基建的市场推动之下，功率半导体市场被点燃。在2020年，我国功率半导体市场也会迎来新的发展周期，而华微电子也会携带自身优势，率先入局新基建赛道，助推行业发展。
多位受访人士认为，5G等新基建的到来，有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期。新基建将成为2020年半导体市场回暖的主要动力。5G、新能源等新基建均涉及功率半导体芯片等基础元器件，功率半导体产业是新基建的心脏，本土功率半导体芯片需求将趋于旺盛。吉林华微电子股份有限公司一位负责人谈到。
华微电子是国内功率半导体行业龙头企业之一，自2001年3月上市至今，建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第五代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系。
在大力发展新基建东风之下，半导体作为新基建中的基础建材，未来行业发展可期。同时，半导体市场庞大，自给率严重不足，科技强国势在必行，半导体国产化将加速。
可以预见的是，在新基建与国产替代的加持之下，国内半导体以及功率导体厂商将迎来巨大的发展机遇。
据悉，目前包含华微电子等众多国内功率半导体厂商均已经进入华为供应链。而且作为全球5G网络建设主要参与者，华为、中兴针对国产功率半导体的采购量日益剧增。
纵观全球半导体产业，中国半导体市场体量更大，增长更快，国产化率低，而且MOSFET、IGBT等中高端芯片高度依赖进口，处于产业链中下游。
华微电子是国内功率半导体器件领域首家上市公司，主要生产功率半导体器件以及IC，应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域。已经形成了IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等为营销主线系列产品。在国内功率半导体行业，华微电子拥有专利74项，其中发明专利18项，还自主掌握了IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计等核心工艺技术。
作为我国半导体生产龙头企业，华微电子拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400多万片，封装资源为24亿只每年，模块1800万块每年。同时，今年6月，其8英寸生产线将投入使用，未来华微电子将成为替代进口的有力竞争者。
